MICROFLEX TECHNOLOGIES：半導體高純密封系統技術(shù)引領(lǐng)者與全球方案專(zhuān)家

01品牌簡(jiǎn)介

美國MICROFLEX TECHNOLOGIES是一家專(zhuān)注于半導體制造工藝高純密封系統的全球領(lǐng)先制造商，深耕行業(yè)30余年，對半導體等嚴苛領(lǐng)域的密封需求有著(zhù)深刻理解。自2001年成立以來(lái)，依托豐富的半導體行業(yè)經(jīng)驗、卓越的工程設計能力及全流程制造實(shí)力，已快速成長(cháng)為模塊化氣體系統半導體級密封件的全球主要供應商，持續引領(lǐng)行業(yè)滿(mǎn)足高要求需求。

02主營(yíng)業(yè)務(wù)

1.密封產(chǎn)品線(xiàn)制造：核心業(yè)務(wù)為生產(chǎn)全品類(lèi)的高純度、高完整性密封件，產(chǎn)品系列覆蓋 MicroSeal 等，構建了完整且全面的產(chǎn)品線(xiàn)，以適配多樣化的工業(yè)與半導體應用場(chǎng)景。

2.定制化密封解決方案：針對不同客戶(hù)需求，提供孔口密封件和盲孔密封件，用于封閉備用端口等定制化服務(wù)，為各類(lèi)復雜工況提供完整密封方案。

03產(chǎn)品介紹

1.MICROFLEX TECHNOLOGIES高流量密封系統MS-043-062

產(chǎn)品介紹：采用優(yōu)化內徑的高純度雙熔體 316 不銹鋼材質(zhì)，搭配 5 Ra 潤濕表面處理，在中 / 高流量及蒸汽、液體輸送系統中實(shí)現低壓降傳輸并符合 SEMI 標準。

2.MICROFLEX TECHNOLOGIES密封墊MSA-028-111

產(chǎn)品介紹：憑借十倍于傳統設計的密封回彈力與低壓縮率工藝，結合潔凈被動(dòng)式富鉻表面，在沖擊振動(dòng)環(huán)境下確保泄漏完整性，大幅減少返工報廢。

04核心能力

1.材料與界面技術(shù)：采用柔軟且順應性強的材料打造密封接口，可依據配合表面自行塑形，在確保零泄漏密封效果、消除虛擬泄漏的同時(shí)，不犧牲回彈特性，實(shí)現高回彈性與高順應性的完美結合，回彈率可達同類(lèi)產(chǎn)品的十倍之多。

2.表面處理技術(shù)：具備高清潔度以及被動(dòng)式、富含鉻元素、低表面粗糙度（低 Ra 值）的表面處理工藝，有效提升密封件的耐腐蝕、耐磨損性能，延長(cháng)使用壽命，滿(mǎn)足半導體等高精尖行業(yè)對密封件嚴苛的潔凈度要求。

3.兼容性設計技術(shù)：MicroSeal 可無(wú)縫改裝為標準的 “C” 型密封系統，高度兼容行業(yè)內現有密封架構，降低客戶(hù)設備升級改造成本，且產(chǎn)品嚴格符合 SEMI 標準 PR 3.1、3.5 和新的大流量標準，保障產(chǎn)品質(zhì)量與通用性。

05應用領(lǐng)域

1.半導體行業(yè)：產(chǎn)品廣泛應用于半導體制造的各個(gè)環(huán)節，尤其是 300mm 氣體面板，在高純氣體輸送、芯片制造設備的密封保障等方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，滿(mǎn)足半導體工藝對氣體傳輸的高純度、零泄漏需求，確保生產(chǎn)過(guò)程的穩定性與產(chǎn)品質(zhì)量。

2.工業(yè)領(lǐng)域：適用于工業(yè)場(chǎng)景中的低流量、高流量、高壓和低壓降等不同工況，涵蓋化工、能源、精密制造等行業(yè)。例如在高壓液壓系統中維持穩定壓力傳輸，在真空腔體中保證良好的真空密封環(huán)境，保障工業(yè)生產(chǎn)設備的高效、安全運行 。