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PCB上的光電元器件為何總失效？

閱讀次數：1167    發(fā)布時(shí)間： 2019-11-22 10:28:00
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。



隨著(zhù)電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應用過(guò)程中出現了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責任，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
失效分析的基本程序
要獲得PCB失效或不良的準確原因或者機理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會(huì )漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續或可能得到錯誤的結論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現象，通過(guò)信息收集、功能測試、電性能測試以及簡(jiǎn)單的外觀(guān)檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
對于簡(jiǎn)單的PCB或PCBA，失效的部位很容易確定，但是，對于較為復雜的BGA或MCM封裝的器件或基板，

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