KLA - TENCOR光學(xué)表面分析儀CS20 系列

KLA-Tencor Candela CS20 系列光學(xué)表面分析儀 (OSA) 可對半導體與光電子材料進(jìn)行先進(jìn)的表面檢測。CS20 系列檢測能夠為硅 (Si)、砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP) 等不透明基板，以及碳化硅 (SiC)、氮化鎵 (GaN)、藍寶石和玻璃等透明材料的檢測提供工藝控管和良率改善。
CS20 系列采用光學(xué)表面分析(OSA) 專(zhuān)有技術(shù)，可同時(shí)測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉移，為日益增大的特征缺陷 (DOI)進(jìn)行自動(dòng)偵測與分類(lèi)。OSA 檢測技術(shù)結合散射測量、橢圓偏光法、反射測量與光學(xué)形狀分析等基本原理，以非破壞性方式對硅片表面的殘留異物、表面與表面下缺陷、形狀變化和薄膜厚度均勻性進(jìn)行檢測。CS20 系列擁有極高的靈敏度、吞吐量和多功能性，適用于工藝開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)工藝控管，是一套極具成本效益的解決方案。

• 單次掃描中結合四種光學(xué)檢測方法的單機解決方案，可實(shí)現很高效的自動(dòng)化缺陷偵測與分類(lèi)
• 滿(mǎn)足多種工業(yè)要求，包括高亮度發(fā)光二極管 (HBLED)、高功率射頻 (RF) 電子裝置及玻璃展柜等技術(shù)
• 2英寸硅晶片吞吐量高達每小時(shí)40片，8英寸硅晶片吞吐量高達每小時(shí)20片
• 采用高級算法，可處理各種材料超過(guò) 30 個(gè)DOIs的缺陷分類(lèi)
• 快速的完整硅晶片粗糙度監控與表面均勻度測繪