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RFMi在SAW(聲表面波)技術(shù)領(lǐng)域持續創(chuàng )新,以小型化設計、更好的性能、更高的可靠性、成本效益及快速市場(chǎng)滲透為核心競爭力。我們廣泛應用的SAW組件均采用先進(jìn)的SMT(表面貼裝技術(shù))封裝方案,這不僅貼合了現代電子系統對緊湊與集成的高標準,也確保了器件在整個(gè)生命周期中的穩固性和耐用性。
產(chǎn)地:美國
輸入功率等級:+20 dBm
直流電壓:5 VDC
頻率溫度系數:-36 ppm/°C
源阻抗:50 Ω
負載阻抗:50 Ω
頻率 - 中心:1.542GHz
插入損耗:2.5dB
額定值:AEC-Q200
應用:GPS
安裝類(lèi)型:表面貼裝
封裝/外殼:4-SMD,無(wú)引線(xiàn)
高度(max):0.023" (0.58mm)
尺寸:0.081" 長(cháng) x 0.065" 寬 (2.05mm x 1.65mm)
工作溫度范圍:-45 至 +125 °C
規格溫度范圍:-40 至 +105 °C
卷帶存儲溫度范圍:-40 至 +85 °C
濕度敏感度等級:1 級 (MSL1)
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