流量傳感器在半導體芯片測試的分選機中應用

分選機主要用于集成電路設計和封裝測試領(lǐng)域，基本都與測試機搭配使用，其中前端設計領(lǐng)域中分選機是針對封裝的芯片級檢測，后端是在芯片封裝完成后，通過(guò)測試機和分選機的配合使用芯片成品測試(Final Test)：對封裝完成后的每顆芯片進(jìn)行功能和電參數測試，分出芯片好壞或分等級。國內分選機的重任工作還是用于芯片成品測試，測試平臺主要包括測試機、分選機、測試座等設備和材料，在芯片成片環(huán)節主要流程和晶圓測試類(lèi)似：

傳送：分選機將被測芯片逐個(gè)自動(dòng)傳送至測試工位；

連接：被測芯片的引腳通過(guò)測試工位上的基座、專(zhuān)用連接線(xiàn)與測試機的功能；

判斷：測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求；

輸出：測試結果通過(guò)通信接口傳送給分選機，分選機據此對被測芯片進(jìn)行標記、分選、收料或編帶。

分選機類(lèi)型較多，根據用戶(hù)需求產(chǎn)品形態(tài)存在較大差距，按照形態(tài)和適用情形分為重力式、平移式、轉塔式、測編一體機。重力式結構簡(jiǎn)單，投資??；平移式適用范圍廣、測試時(shí)間較長(cháng)或先進(jìn)封裝情況下優(yōu)勢明顯；轉塔式適合體積小、重量小、測試時(shí)間短的芯片。測編一體機將測試、視覺(jué)量測、激光打標、編帶等功能結合為一體，同樣也可以分為重力式、平移式、轉塔式等類(lèi)型，由于集成功能較多，因此結構復雜，技術(shù)壁壘較高。

分選機之所以能把晶圓芯片進(jìn)行移動(dòng)，主要依靠擺臂的吸附作用，通過(guò)對氣流的控制來(lái)吸附芯片進(jìn)行移動(dòng)，氣流控制主要用到流量控制器或者流量傳感器去控制或者檢測氣體流量大小，實(shí)現吸附壓力的大小。